Mathilde Billaud est chercheuse au sein du programme d'éco-innovation du CEA-Leti depuis décembre 2023. Elle s'intéresse particulièrement aux technologies d'interconnexion et aux mémoires non volatiles. Elle réalise des analyses du cycle de vie des composants microélectroniques afin de promouvoir des solutions plus durables. Elle étudie également les possibilités de réparation dans les technologies d'interconnexion. Entre 2013 et 2017, elle a fait partie du département d'ingénierie environnementale du Fraunhofer IZM à Berlin. Elle est titulaire d'un doctorat en microélectronique de l'université de Grenoble Alpes, en France.
	Flavie Braud est ingénieure au CNRS (laboratoire IEMN, Villeneuve d’Ascq) depuis 2016. Titulaire d’un doctorat en optique non-linéaire, elle a d’abord travaillé sur le développement et l’ouverture de deux équipements de micro-usinage laser pour répondre aux programmes phares de l’électronique flexible (EQUIPEX LEAF). Elle est responsable du pôle packaging de l’IEMN depuis 2024.
	Cyril Buttay est directeur de recherche au CNRS (Laboratoire Ampère, Lyon). Ses recherches portent sur le packaging en électronique de puissance. Après avoir travaillé sur l’électronique de puissance haute température (>200°C), ses travaux visent désormais principalement des applications haute tension (> 10kV)  ou à fort niveau d’intégration. Il est auteur de plus de 50 publications revues et 130 communications en conférences internationales (https://cv.hal.science/cyril-buttay). Il est membre d’IMAPS France
	Samuel Charlot est ingénieur au LAAS-CNRS à Toulouse depuis 2006. Il a obtenu un master en Matériaux et Microtechnologies à l'Institut de Technologie du Var (Toulon) en 2004. Il est actuellement responsable des solutions de packaging et d'intégration de micro et nano systèmes. Il a notamment développé une technologie à faible coût pour l'intégration de capteurs électroniques dans des systèmes microfluidiques polymères. Il s’est ensuite spécialisé dans le packaging et l’intégration de composants électroniques et de MEMS. Depuis 2024, il est coordinateur de l’action concertée Packaging du PEPR électronique visant à levé les verrous technologiques du Packaging dans les projets du PEPR et de créé et d’animé une communauté technologique sur le sujet d’envergure nationale pour des besoins académiques ou industriels.
	Perceval Coudrain est ingénieur-chercheur au CEA-Leti. Il est docteur en microélectronique, avec une spécialisation en capteurs d’images, diplôme obtenu à l’Institut supérieur de l'aéronautique et de l'espace. Il rejoint STMicroelectronics en 2002 où il participe au développement de technologies structurantes pour les capteurs d’images CMOS, notamment l’illumination par la face arrière et l’intégration 3D monolithique. Depuis plus de vingt ans, ses travaux portent sur l’intégration 3D (TSV, bumping, collage hybride Cu-Cu) et, depuis 2020 au CEA-Leti, sur le packaging au niveau wafer (FOWLP) ainsi que sur les solutions intégrées de dissipation thermique.
	Hugues Granier est ingénieur-de recherche au LAAS-CNRS Il est docteur en microélectronique,  obtenu à Université de Toulouse-Paul Sabatier.  Après son doctorat il intègre le service TEAM en charge de la plateforme de micro et nanotechnologies du LAAS-CNRS, une composante du réseau Renatech. D’abord responsable de la conception des masques de photolithographie, puis de l’implantation ionique, il prend ensuite la responsabilité du développement du packaging ; puis la responsabilité du service TEAM. Depuis 2023 il co-anime l’action concertée packaging dans le cadre du PEPR électronique. Au 1er avril 2026 il prend la co-responsabilté , au nom du CNRS,  du réseau national distribué ReNaPack dans le cadre du PEPR initiative Packaging.
	Alexandre Val est ingénieur expert chez VALEO (division Light). Il est docteur en microélectronique, obtenu à l’université Paul Sabatier (LAAS-CNRS). Il a débuté chez Matra Espace-Astrium en 1996 en tant qu’ingénieur technologue. Puis il a développé son expertise dans l’assemblage électronique en rejoignant SOLECTRON-FLEXTRONIX à Bordeaux (2000-2008). Pour ensuite intégrer la PME 3D-PLUS en région parisienne (2008-2016) dans laquelle il a développé un ligne industrielle de composants empilés (3D packaging) avec un partenaire Taïwanais. Pour parfaire ces connaissance en packaging électronique, il a rejoint la société ASE en tant qu’ingénieur d’application. Enfin depuis 2018, il a rejoint la société VALEO en tant qu’expert en technologies de packaging éléctronique.